来源：中国市场监管报
发布时间：2021-12-13
德力西集团是我国电气行业知名企业，是伴随我国改革开放事业成长发展起来的本土品牌。1984年，浙江乐清人胡成中在家乡创办求精开关厂，并迅速成长为当地最大的低压电器企业之一。1991年6月，德力西集团前身乐清县德力西电子元件厂在乐清市登记成立。1993年5月，德力西电子元件厂经核准变更为浙江德力西电器实业公司，1994年5月经核准变更为浙江德力西集团公司，1996年经核准变更为德力西集团公司，2001年1月经核准变更为德力西集团有限公司。
自2020年以来，受疫情、新能源汽车产能井喷等多重因素影响，缺“芯”潮席卷全球。国内半导体产业乘势而上，加速国产化替代。以德力西参股的锴威特半导体为例，因为订单爆棚，不得不婉拒80%的客户。即便如此，今年上半年的出货量也接近4亿颗芯片，销售额较去年同期增长130%。
在德力西集团以电气业务为主轴构建的产业版图里，半导体业务目前还只能算一块很小的拼图。但正如集团董事局主席胡成中所说，高端制造离不开芯片，产业升级需要国产芯片作为“硬支撑”。属于德力西的“诗与远方”，必定有半导体的关键一席之地。
先合作 后相识
2020年全国两会前夕，德力西集团行政中心按往年惯例，将十三届全国人大代表胡成中的5份建议文稿提供给各大媒体。敏锐的记者很快注意到其中一份《关于打造芯片强国引领经济高质量发展的建议》，纷纷询问：“胡代表‘跨界’谈芯片，是德力西有意进入半导体领域吗？”
谜底在4个多月后揭晓。当年9月，德力西集团旗下上市公司甘化科工宣布斥资6000多万元，收购苏州锴威特半导体股份有限公司约13.4%的股份。一个月后，再次增资4700多万元，持有锴威特股份超过20%。
锴威特是一家2015年成立于张家港的高新技术企业、小巨人企业、瞪羚企业，创始人系业内专家丁国华（现任总裁），主营业务是功率半导体器件和功率集成芯片，与大众熟知的电脑芯片、手机芯片似乎离得很远。
锴威特总经理罗寅介绍，虽然人们对功率器件和功率芯片比较陌生，但生活中早已被它们环绕，小到充电器和电脑、手机，中到家用电器，大到电动汽车乃至高铁，没有功率半导体部件的支持都玩不转。他作了一个形象的比喻：如果拿人体来参照的话，数字芯片（如电脑或手机的CPU）就相当于大脑，负责思考、判断和发号施令。但只有大脑是无法让身体动起来的，大脑所发出的微弱电信号要经过神经系统的分配和放大，才能驱动目标肌肉的收缩或舒张。同样，当我们用手机向家里的LED灯发出“开灯”的指令时，其实是功率半导体执行了给灯珠通电的任务。而当我们在手机上调节灯光亮度时，实际上也是功率半导体在控制灯珠通电/断电的切换频率。切换得越快，灯光就越亮，反之就越暗。
国内功率半导体市场需求持续扩张，以新能源汽车为例，与燃油汽车相比，纯电汽车本身及充电桩对功率半导体芯片和器件的需求增长了4倍以上。
正是看好国内功率半导体市场，锴威特才在近年启动转型，从一开始只管设计、制造的“理工男”路线，开始向下游的封装、销售延伸，更贴近终端客户，意在国内功率半导体市场打响锴威特品牌，也由此进入德力西的视线。
事实上，在和德力西就参股事宜接触之前，锴威特与德力西的电源业务早有合作。据罗寅透露，德力西的参股让锴威特的员工持股平台得以顺利搭建，同时在发展关键期为锴威特提供了强有力的资金支持。今年由于产品供不应求，锴威特近期又投资近8000万元购置设备，供晶圆代工厂为其扩大专属产能。
与数字集成电路不同的是，模拟集成电路的设计企业对IDM（设计-生产-封测）一体化的意愿更强烈。未来随着规模的扩大，锴威特也有意打造功率半导体的IDM经营模式。
大企业的大担当
今年全国两会期间，当媒体再次询问胡成中涉足半导体产业的初衷时，他表示，大企业要有大担当，德力西想为解决中国芯片“卡脖子”问题出一份力。
近年来，中国已成为世界最大的半导体消费国。有数据显示，2019年我国芯片（包括数字芯片、模拟芯片）进口总额为3040亿美元；2020年攀升至3800亿美元，占国内进口总额的近五分之一，是原油进口额的两倍以上。但根据中国半导体协会的统计，2020年国内模拟集成电路企业总体营收仅163亿元人民币，自给率12%左右。
巨大的差距，也意味着巨大的市场机遇。随着国家连续出台扶持政策，并制定了将国产集成电路自给率提高到70%以上的目标，大批国内企业正在自己的领域奋起直追。罗寅表示，与纳米级的数字集成电路相比，微米级的模拟集成电路在设备、工艺等方面受制国外的程度更小，实现国产化替代的速度会更快。以锴威特生产的硅基中高压平面MOSFET系列为例，其150℃高温下的漏电指标小于10微安，达到国外同类产品水平，而国内同类产品大多为小于100微安。
就材料而言，半导体有所谓“三代”之分。第一代半导体兴起于上世纪50年代，材料是硅和锗（以硅为主），主要用于电脑、通讯设备、互联网等领域，开启了我们所熟知的“信息时代”，直到目前仍是市场主流。第二代半导体兴起于上世纪90年代，材料以砷化镓、磷化铟为代表，主要用于制造高性能微波、毫米波器件和发光器件等，开启了“信息高速公路”时代。第三代半导体则以碳化硅以及氮化镓为代表，起步于世纪之交，商用于2010年以后，应用于更高阶的高压功率元件以及高频通讯元件等领域，是5G时代的王者。
与传统的硅基器件相比，碳化硅基器件具有耐高压、低导通电阻、高速开关、高温工作等诸多优点，体积更小而功能更强。特斯拉今年6月发布的Model S Plaid，百公里加速仅需2.1秒，其重要改进就是大量采用碳化硅器件，使得逆变器减重57%，电池续航提升6%以上。
早在2018年，锴威特就开始布局碳化硅功率器件的研发，于2019年成功研发了4个系列20多款碳化硅产品，其中1200Ⅴ碳化硅平面功率MOSFET/C2M120N160获第十四届(2019年度)“中国半导体创新产品和技术”奖，1700V碳化硅平面功率MOSFET/C2M170W400更摘得2020年第十五届“中国芯”优秀技术创新产品桂冠。
目前，锴威特的碳化硅系列已实现量产，但从市场销量来看，仍属于“小众”产品。究其原因，罗寅直言不讳地指出，主要是价格因素。由于碳化硅材料大部分依赖进口，国产材料的产能和质量还没有跟上，导致同样大小的6英寸碳化硅晶圆要比硅晶圆贵60倍以上。由此可见，“中国芯”的崛起绝非一两家企业能够扛起的重任，有赖于从材料端到消费端的全产业链共同努力，就如胡成中所说，要发扬“两弹一星”那样的奋斗精神，克服一切困难和阻力，咬紧牙关补齐短板。
旗盖相望 偏师作援
西晋文学家潘安在写诗歌颂赵王司马伦平定羌族叛乱时，用了一句“旗盖相望，偏师作援”，来形容主力部队与侧翼部队的配合。对德力西来说，电气是毋庸置疑的中军主力，而旗下两家上市公司就如同偏师虎翼。
德力西集团总裁胡煜鐄在集团2020年度工作报告中明确指出：“电气产业是德力西的老本行，也是我们当仁不让的主业，必须聚焦、做强。”
俯瞰德力西近年来的“行军图”，最明显的特征就是电气“中军”愈发兵强马壮，突如其来的新冠疫情未能迟滞其步伐，反而由于“马太效应”迸发出更强劲的发展动能。而作为“偏师”的麾下两家上市公司——甘化科工、德新交运，也纷纷升起高端制造的旗帜：一个构筑了稳定的军工电子、智能弹药产业格局；另一个斜刺里杀入新能源行业，通过收购东莞致宏精密，成为宁德新能源、比亚迪等锂电巨头的长期合作伙伴。在“电”的共同主题下，德力西的三支劲旅承担了不同的声部，唱和的是同一乐章。
在此背景下，德力西涉足半导体产业看似一招“闲棋”，但具体到锴威特所擅长的功率半导体业务，则与德力西的当下与未来有着千丝万缕的联系。德力西旗下的工业控制、智能家居、充电桩等诸多业务均与功率半导体密不可分，更为重要的是，随着低压电器未来全面向小型化、智能化发展，半导体器件特别是碳化硅器件的资源掌控必将影响新的竞争格局。
据罗寅介绍，目前国内电气市场上以最常见的断路器为例，由于成本和技术问题，包括德力西在内的绝大多数厂商的绝大多数产品都是机械式的，这种结构自发明以来几乎没有大的变化，近年来仅有个别厂家推出过少量的半导体结构的“固态”产品。未来，随着技术和成本问题的解决，特别是碳化硅器件的成熟，电气产品几十、上百倍的响应速度、使用寿命等关键指标的提升不是梦想，电气行业的电子化浪潮将势不可挡。
□蓝 星
